Prusa CORE One/+ INDX Registro de cambios

• New features
  • Square Gantry Wizard - A standalone wizard placed just before belt tuning to verify that the screw adjustments have not skewed the gantry.
  • PVA & BVOH Profiles
• Fixes
  • Homing Fix - We adjusted the motor currents to improve homing reliability.

• New features
  • New Edition: C1+ (Gen 2) → INDX Conversion Support - Added support for converting the C1+ Gen 2 to INDX, including belt switching.
  • GT1.5 Belts - Added support for GT1.5 belts.
  • Expansion Joints Gen 2 - Added support for Expansion Joints Gen 2, featuring a significantly shorter heat-absorption phase on CORE One+ (Gen 2).
  • Automatic Nozzle Cleaner Calibration - Added automatic calibration of the nozzle cleaner.
  • Load All / Unload All - Added Load All and Unload All options to the Filament menu.
  • Filament Sensor Calibration - Added filament sensor calibration and improved handling of the “Not connected” state.
  • Crash Dump Saving - Added the option to save crash dumps after a Red Screen event via Settings > System > Save Crash Dump. Crash dumps can help diagnose and debug user-reported issues.
  • FLEX Material Current Profile - Added a dedicated current profile for FLEX materials ().
• Improvements and Changes
  • Print State Bed Position - The bed now moves down after Empty Waste Bin, and when pausing, stopping, or finishing a print.
  • Tool Mapping Persistence - Tool mapping is now preserved when reprinting a job.
  • Chamber Grid - The chamber grid now closes automatically after a print is completed.
  • INDX Head LED Dimming - INDX head LEDs now dim together with the chamber light.
  • Menu Reorganization - Reorganized the menu structure for improved usability.
  • Nozzle Cleaner Resume - The nozzle is reheated in the nozzle cleaner when resuming a print.
  • Purge Point - Adjusted the purge point by +0.5 mm in Y.
  • INDX Nozzle Presence Detection - Relaxed the upper threshold for nozzle presence detection to improve detection reliability.
  • Ringdown Decay - Adjusted the "nozzle presence" decay treshold from 0.095 to 0.085.
• Fixes
  • Incorrect Temperature After Runout - Fixed an issue causing an incorrect nozzle temperature to be displayed after a filament runout.
  • Auto-Retract with Cold Nozzle - Fixed an issue where auto-retraction could be triggered with a cold nozzle.
  • Bed Position After Print State Changes - Fixed cases where the bed did not move to the expected position after pausing, stopping, or completing a print.

Resumen

• Mejoras
  • Se ha mejorado el funcionamiento de los LED del cabezal sincronizando los LED de las herramientas con el estado de la impresora y adaptándolos a la indicación de estado que utilizan los LED de la base calefactable.
  • Se ha añadido el Offset en Y del Limpiador de Boquillas al menú Ajustes para facilitar la calibración directamente desde la interfaz de la impresora.
  • Se ha añadido información sobre la atenuación de la señal de ringdown a la pantalla Info Sensor para mejorar el diagnóstico y la resolución de problemas.
  • Se ha mejorado la sincronización de las muestras de la célula de carga entre el cabezal y xBuddy, lo que aumenta la fiabilidad de los procedimientos de medición y calibración.
  • Se han optimizado los cálculos de los pasos de desplazamiento para reducir el riesgo de desplazamientos entre capas durante la impresión.
  • Se ha optimizado la lógica de gestión del hotend para mejorar la facilidad de mantenimiento y la fiabilidad.
  • Se ha reducido el tiempo de calibración al omitir el tiempo de estabilización de la temperatura durante el calentamiento para la calibración del desplazamiento de la herramienta.
• Correcciones
  • Se ha revisado la validación de la self-test del calentador de la boquilla para utilizar la evaluación del modelo térmico durante el calentamiento, lo que reduce los falsos fallos en el self-test provocados por pequeñas desviaciones en el rendimiento del calentamiento.
  • Se ha añadido una comprobación de la corriente de la bobina INDX durante el self-test del calentador para detectar un comportamiento anómalo de la boquilla.
  • Se ha actualizado el diagnóstico térmico de la boquilla INDX para aprovechar los resultados de la protección térmica y lograr una detección de fallos más precisa.
  • Se ha solucionado un problema por el que se podían notificar errores térmicos del hotend incluso cuando no había ninguna boquilla instalada, verificando la presencia de la boquilla antes de generar los errores.
  • Se ha corregido el error por el que el botón Cambio de Herramienta abría por error el submenú de filamento extruido.
  • Se ha corregido un error por el que la temperatura de la boquilla no inicializada se mostraba como 15 °C en el pie de página.
  • Se ha eliminado una comprobación de tiempo de espera redundante del proceso de calibración del limpiador de boquillas.

• Mejoras

• Se ha ajustado la posición de origen del limpiador de boquillas y se ha corregido el manejo de los offsets del limpiador de boquillas durante los movimientos de parking.
• Los valores del offset del limpiador de boquillas almacenados en la EEPROM se ajustan ahora automáticamente tras la actualización, lo que elimina la necesidad de recalibrar el limpiador de boquillas.
• Se ha ajustado la distancia de desplazamiento del bloqueo de la herramienta para mejorar la fiabilidad de la recogida de la herramienta y reducir el riesgo de que el filamento se expulse involuntariamente de los engranajes del extrusor.
• Se ha añadido una nueva opción en el menú Ajustar para ajustar con precisión el offset en X del limpiador de boquillas.

• Correcciones

• Se ha solucionado el problema del choque contra el contenedor de basura tras un fallo del MBL.
• Se ha solucionado un problema que obligaba a retirar la herramienta durante la Calibración del Dock, incluso cuando no había ninguna herramienta cargada en el cabezal.
• Se ha corregido la compatibilidad con versiones anteriores de xBuddy con pines invertidos (placas MK4 antiguas reconvertidas). (Crédito: ScottKolo)
• Se ha corregido el error por el que los botones grises del selftest no se actualizaban una vez cumplidas las dependencias.
• Se ha corregido una velocidad de avance incorrecta al cargar PLA después del material FLEX.
• Se ha corregido un botón invisible de Abortar en la pantalla del selftest del Input Shaper del eje Y.
• Se ha corregido el problema por el que la comunicación Cyphal de la compensación de herramientas no se reiniciaba tras el reinicio de la placa.

• Mejoras
  • Baja la plataforma de impresión cuando no se conozca o se haya perdido una herramienta, lo que permite al usuario retirar la impresión de forma segura.
  • Durante la Calibración del Dock, los usuarios ahora pueden elegir entre Mantener, Calibrar, e  Invalidar.
  • Se ha añadido un  para omitir la estabilización de la temperatura.
• Correcciones
  • Se han corregido los reinicios espontáneos del Cabezal del INDX .
  • Se ha corregido una asignación incorrecta de la herramienta tras un reinicio de REDSCREEN. Ahora la impresora guarda la herramienta seleccionada en ese momento.
  • Se ha eliminado el sensor de filamento del extrusor del pie de página y del menú Info Sensor.