Podsumowanie
- Ulepszenia
- Ulepszono działanie diod LED głowicy poprzez synchronizację diod narzędzi ze stanem drukarki oraz dostosowanie sposobu sygnalizacji statusu do diod LED stołu grzewczego.
- Do menu "Parametry" [Tune] dodano opcję regulacji przesunięcia czyścika dyszy w osi Y, co umożliwia łatwiejszą kalibrację bezpośrednio z poziomu interfejsu drukarki.
- Dodano informacje o zaniku drgań (ringdown decay) do ekranu informacji o czujnikach, aby ułatwić diagnostykę i rozwiązywanie problemów.
- Usprawniono synchronizację próbek z czujnika tensometrycznego między głowicą drukującą a płytą xBuddy, co zwiększyło stabilność procedur sondowania i kalibracji.
- Zoptymalizowano obliczenia kroków ruchu, aby ograniczyć ryzyko przesunięć warstw podczas drukowania.
- Uproszczono logikę zarządzania hotendem, aby zwiększyć niezawodność i ułatwić konserwację.
- Skrócono czas kalibracji poprzez pominięcie etapu stabilizacji temperatury podczas nagrzewania w procesie kalibracji przesunięcia narzędzia.
- Poprawki
- Przeprojektowano proces weryfikacji Selftestu grzałki dyszy, wykorzystując ewaluację modelu termicznego podczas nagrzewania, co ogranicza liczbę błędnych wyników powodowanych przez niewielkie odchylenia w wydajności grzania.
- Dodano walidację prądu cewki INDX podczas Selftestu grzałki w celu wykrywania nieprawidłowego działania dyszy.
- Zaktualizowano diagnostykę termiczną dyszy INDX, aby wykorzystać wyniki ochrony termicznej w celu dokładniejszego wykrywania usterek.
- Naprawiono błąd, przez który zgłaszane były błędy termiczne hotendu nawet przy braku dyszy, poprzez wprowadzenie weryfikacji obecności dyszy przed wyzwoleniem komunikatu o błędzie.
- Naprawiono błąd, w wyniku którego przycisk zmiany narzędzia nieprawidłowo otwierał podmenu wytłaczania filamentu.
- Naprawiono błąd, przez który temperatura niezainicjowanej dyszy była wyświetlana w stopce jako 15°C.
- Usunięto zbędne sprawdzenie czasu stygnięcia z procesu kalibracji czyścika dyszy.