Prusa CORE One/+ INDX Dziennik zmian

• New features
  • Filament presets for PVA and BVOH are now available directly on the printer for loading these filament types.

• New features
  • Square Gantry Wizard - A standalone wizard placed just before belt tuning to verify that the screw adjustments have not skewed the gantry.
  • PVA & BVOH Profiles
• Fixes
  • Homing Fix - We adjusted the motor currents to improve homing reliability.

• Nowe funkcje
  • Nowe wydanie: C1+ (Gen 2)→Obsługa konwersji INDX - Dodano obsługę konwersji C1+ Gen 2 na INDX, w tym wymianę pasków.
  • Paski GT1.5 - Dodano obsługę pasków GT1.5.
  • Złącza kompensacyjne Gen 2 - dodano obsługę  złączy kompensacyjnych Gen 2, charakteryzujących się znacznie krótszą fazą pochłaniania ciepła w drukarce CORE One+ (Gen 2).
  • Automatyczna kalibracja wycieraczki dyszy - dodano automatyczną kalibrację czyścika dyszy.
  • Załaduj wszystko / Wyładuj wszystko - dodano opcje  Załaduj wszystko oraz Wyładuj wszystko  do menu filamentu.
  • Kalibracja czujnika filamentu - dodano kalibrację czujnika filamentu oraz ulepszono obsługę stanu "Nie podłączono".
  • Zapisywanie zrzutów błędów - dodano opcję zapisywania zrzutów awarii po wystąpieniu czerwonego ekranu za pomocą ścieżki Ustawienia > System > Zapisz zrzut. Zrzuty awarii pomagają w diagnozowaniu i debugowaniu problemów zgłaszanych przez użytkowników.
  • Prąd dla profilu materiału FLEX - dodano dedykowany profil prądowy dla materiałów elastycznych ().
• Ulepszenia i zmiany
  • Pozycja stołu w stanie gotowości do druku - stół obniża się teraz po wybraniu opcji Opróżnij pojemnik na odpady, a także podczas wstrzymywania, zatrzymywania lub zakończenia wydruku.
  • Zapamiętywanie mapowania narzędzi - mapowanie narzędzi jest teraz zachowywane przy ponownym drukowaniu zadania.
  • Kratka komory - kratka komory zamyka się teraz automatycznie po zakończeniu wydruku.
  • Przyciemnianie diod LED głowicy - diody LED głowicy przyciemniają się teraz jednocześnie z oświetleniem komory.
  • Reorganizacja menu - przeorganizowano strukturę menu w celu poprawy wygody użytkowania.
  • Wznawianie pracy wycieraczki dyszy - podczas wznawiania wydruku dysza jest ponownie nagrzewana w wycieraczce dyszy.
  • Punkt płukania - skorygowano punkt płukania dyszy w osi Y o +0,5 mm.
  • Wykrywanie obecności dyszy INDX - zwiększono górny próg wykrywania obecności dyszy, aby poprawić niezawodność tej funkcji.
  • Zanikanie drgań rezonansowych (Ringdown Decay) - zmieniono próg czułości detekcji obecności dyszy z 0,095 na 0,085.
• Poprawki
  • Nieprawidłowa temperatura po wyczerpaniu filamentu - naprawiono problem powodujący wyświetlanie nieprawidłowej temperatury dyszy po wyczerpaniu filamentu.
  • Automatyczna retrakcja przy zimnej dyszy - naprawiono problem, w którym automatyczna retrakcja mogła zostać aktywowana przy zimnej dyszy.
  • Zmiana pozycji stołu po zakończeniu druku - naprawiono przypadki, w których stół nie przesuwał się do oczekiwanej pozycji po wstrzymaniu, zatrzymaniu lub zakończeniu wydruku.

Podsumowanie

• Ulepszenia
  • Ulepszono działanie diod LED głowicy poprzez synchronizację diod narzędzi ze stanem drukarki oraz dostosowanie sposobu sygnalizacji statusu do diod LED stołu grzewczego.
  • Do menu "Parametry" [Tune] dodano opcję regulacji przesunięcia czyścika dyszy w osi Y, co umożliwia łatwiejszą kalibrację bezpośrednio z poziomu interfejsu drukarki.
  • Dodano informacje o zaniku drgań (ringdown decay) do ekranu informacji o czujnikach, aby ułatwić diagnostykę i rozwiązywanie problemów.
  • Usprawniono synchronizację próbek z czujnika tensometrycznego między głowicą drukującą a płytą xBuddy, co zwiększyło stabilność procedur sondowania i kalibracji.
  • Zoptymalizowano obliczenia kroków ruchu, aby ograniczyć ryzyko przesunięć warstw podczas drukowania.
  • Uproszczono logikę zarządzania hotendem, aby zwiększyć niezawodność i ułatwić konserwację.
  • Skrócono czas kalibracji poprzez pominięcie etapu stabilizacji temperatury podczas nagrzewania w procesie kalibracji przesunięcia narzędzia.
• Poprawki
  • Przeprojektowano proces weryfikacji Selftestu grzałki dyszy, wykorzystując ewaluację modelu termicznego podczas nagrzewania, co ogranicza liczbę błędnych wyników powodowanych przez niewielkie odchylenia w wydajności grzania.
  • Dodano walidację prądu cewki INDX podczas Selftestu grzałki w celu wykrywania nieprawidłowego działania dyszy.
  • Zaktualizowano diagnostykę termiczną dyszy INDX, aby wykorzystać wyniki ochrony termicznej w celu dokładniejszego wykrywania usterek.
  • Naprawiono błąd, przez który zgłaszane były błędy termiczne hotendu nawet przy braku dyszy, poprzez wprowadzenie weryfikacji obecności dyszy przed wyzwoleniem komunikatu o błędzie.
  • Naprawiono błąd, w wyniku którego przycisk zmiany narzędzia nieprawidłowo otwierał podmenu wytłaczania filamentu.
  • Naprawiono błąd, przez który temperatura niezainicjowanej dyszy była wyświetlana w stopce jako 15°C.
  • Usunięto zbędne sprawdzenie czasu stygnięcia z procesu kalibracji czyścika dyszy.

• Ulepszenia

• Dostosowano pozycję początkową czyścika dyszy oraz poprawiono sposób obsługi jego przesunięcia podczas ruchów parkingowych.
• Wartości kompensacyjne czyścika dyszy zapisane w pamięci EEPROM są teraz automatycznie dostosowywane po aktualizacji, co eliminuje konieczność ponownej kalibracji.
• Dostosowano odległość przesunięcia blokady narzędzia w celu zwiększenia niezawodności pobierania narzędzia oraz zmniejszenia ryzyka niezamierzonego wyrzucenia filamentu z kół zębatych ekstrudera.
• W menu "Parametry" dodano nową opcję służącą do precyzyjnej regulacji przesunięcia czyścika dyszy w osi X.

• Poprawki

• Naprawiono problem uderzania w pojemnik na odpady po niepowodzeniu poziomowania stołu.
• Naprawiono błąd, który powodował konieczność wyjęcia narzędzia podczas kalibracji gniazda, nawet jeśli głowica nie było pobrała żadnego narzędzia.
• Naprawiono obsługę starszych wersji xBuddy z odwróconymi pinami (wczesne płytki przerobione z MK4). (podziękowania dla ScottKolo)
• Naprawiono błąd, w wyniku którego szare przyciski Selftestu nie aktualizowały się po spełnieniu warunków zależności.
• Naprawiono nieprawidłową prędkość posuwu podczas ładowania PLA po materiale FLEX.
• Naprawiono problem z niewidocznym przyciskiem Przerwij na ekranie Selftestu Input Shapera osi Y.
• Naprawiono błąd, w wyniku którego komunikacja Cyphal dotycząca stałego przesunięcia narzędzia nie była ponownie inicjowana po zresetowaniu płytki.